HCT测试系统
主要应用于PCB电路板制程监控,针对HDI线路板中，贯通孔,埋通孔,盲孔及盲埋孔的电镀铜完整性及电镀铜之间键结能力等存在的诸如铜薄、铜厚、孔底分离等缺陷可以进行有效侦测
产品特点 HCT(Hight Current Test)高电流测试，主要应用于PCB电路板制程监控,针对HDI线路板中，贯通孔,埋通孔,盲孔及盲埋孔的电镀铜完整性及电镀铜之间键结能力等存在的诸如铜薄、铜厚、孔底分离等缺陷可以进行有效侦测。 及时性--在工艺生产过程中测试，及时检出不良板，以减少风险范围的扩大。 安全性--利用排版间距设计测试模组进行测试，不会损伤成品板。 合理性--基于大数据分析，自动提供适合的测试条件。 灵活性--可以进行批量测试，可侦测作业过程中小批量的违规生产问题。 持续性--将离散型品质数据转换成连续性量测数据，利用对制程状况及制程能力进行分析研究。 HCT--可以借助统计基础分析，管控批内及批间变异，以侦测过程中的微小变异。 能有效侦测的失效现象 |
规格参数
ITEM | VT-HCT-3000 |
阻值量测方法 | 4 线阻值量测 |
阻值量测精度 | 土(0.05%+0.008%) |
温度测量范围 | 室温-300℃ |
温度监测方法 | 参考IPC-TM650相关规范精确计算，避免接触式内外温差 |
升温时间 | 默认设置60S(保护) |
升温模式 | 恒定电流升温 |
超温保护 | 可设定,自动保护避免危险情况 |
测试 Coupon 对位 | 全自动CCD旋转/偏移校正 |
测试 Coupon 升温区域 | 自动横移避让 |
最大量测 PCB尺寸 | 650*550mm(可根据实际需要定制) |
最小量测 PCB尺寸 | 50*100mm(可根据实际需要定制) |
电流输出范围 | 0-5A |
电流输出精度 | ≤0.1%+5mA |
电压输出范围 | 0-60V |
电压输出精度 | ≤0.03%+5mV |
缺陷侦测能力 | 配合高精度仪表及优化算法，侦测能力强 |
点检功能(可选) | 设备可自动点检,防止测量出现偏差 |
二维码读取功能(可选) | 可同时支持ECCO00-140 和ECC200 格式二维码 |
MP 模式(可选) | 最大支持 32pcs coupon 连续自动测试 |
失效判断条件 | 可以设定多种不同的失效判断条件: |
数据文件 | 提供电子数据/可配合数据库自动上传(定制，可选) |
批内失效识别 | 依据测试数据库,可提供对比分析 |
批间失效识别 | 依据测试数据库,可提供对比分析 |
上/下管制 | 可提供 UCL/LCL |
工作环境 | 23土2℃;30~60%RH |
使用电源 | AC 220V/ 50HZ |
工作气压 | 5-7kg/cm2 |
重量 | 660kg |
外观尺寸 | 1800mm*1050mm*1600mm |
产能分析 | 约 90 S/pcs |
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