等离子开封一体机
本产品主要应用于功率器件晶体管、模拟器件、传感器、光学器件、光电、MEMS/MOEMS、生物器件、LED等领域。去除光刻胶；晶圆打胶；湿法刻蚀前的晶圆清洁；晶圆打胶；去除SU-8；刻蚀钝化层；清洁和表面活化；化学微量分析中的低温材料灰化；过滤器和滤膜的清洁；精密设备、光学设备、光学镜头、光学器件清洁。
设备特点：
- 对芯片和钝化层无损伤
- 开封效率比传统等离子除胶机提高80%
- 一体化设计，无人值守自动运行
- 保留原始失效点和污染
- 无需选用腐蚀性气体、减少蚀刻损伤
- 集成了激光快速减薄系统
- 实时动态观察开封过程
- 可以解封叠DIE封装
- 可以解封银线封装
应用案例
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